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大福证券 洁美科技：电子封装材料占比最大的是纸质载带
证券日报网讯洁美科技4月24日在互动平台回答投资者提问时表示，电子封装材料占比最大的是纸质载带，此外还有电子胶带、塑料载带、芯片承载盘（IC-Tray盘）。订单....
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